激光清洗的進行是機械裝置、有關能量和汙物層的各種相關因素的綜合。激光切割機如果大多數汙物對1.064um的光吸收強烈，激光切割機在清洗過程就能在低能量下(<1j/cm2)輕易進行，並將對底層表麵的破壞減至 低。強烈的能量吸收導致快速加熱和並發的汙物顆粒膨脹。由於脈衝波長很短，膨脹過程很快發生，生成的合力能將汙物顆粒從表麵噴射出去。這是一個有選擇性的過程。如果能量稍微提高，一些材料將被加熱到足夠高的溫度而發生蒸發。在更高的能量（大於1.5J/cm2，數值取決於汙物層），移除汙物的過程機理變得更加複雜，並包括表麵附近的離子體的形成和生成的振動波。這樣清洗的選擇性就降低了，並能引起底層表麵的破壞。因此，清洗過程應采用 低的實用能量，這樣操作激光切割機就具有更高的選擇性。