激光技術發展的一個方向就是高功率，高亮度。固體激光已經做到萬瓦功率了。而新型的等離子切割和激光熱切割這兩種方法。其中激光切割 為突出，特別是激光切割機裏麵的金屬激光切割機和光纖激光切割機，不但切割速度快、效率高、加工成本低，而且質量上也要比等離子切割好得多。      

    隨著激光技術的提高，光的質量不會跟著提高，甚至於激光功能提高到一定程度的時候，光的質量是下降的，這樣就不能保持激光的高亮度。在這個方麵也開展了很多研究，就是怎樣高功率和高光子的質量同時達到；還有一個問題，激光材料也需要有所創新，要解決破壞的問題。要解決這個問題，現在 新的是陶子激光，也正在發展當中。   為了更大地發揮支撐作用，把已有的激光向產業化方向去發展，降低價格，批量生產，提高性能。值得指出的是半導體激光器，它可以提高效率，從4、50%提高到7、80%。第二個是它可以提高亮度。第三個是產業化，就是一致性，成批量的產業化。發展防線是朝可見波段發展， 早的激光器都是紅外的，或者是近紅外的，現在藍光板的已經出來了，如果藍光板出來的話，DVD的光盤存儲率會成倍的增長。從激光本身來說，原理問題已經解決，但是它應用前景非常大